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如何处理SMT贴片加工中的焊膏打印

       一、拉尖,普通是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
       发生缘由:能够是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。
       防止或处理方法:SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适合黏度的焊膏。
       二、焊膏太薄。
       发生缘由有:1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、焊膏活动性差。
       防止或处理方法:挑选适合厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适合的焊膏;下降刮刀压力。
       三、打印后,焊盘上焊膏厚度不一。
       发生缘由:1、焊膏拌和不平均,使得粒度不共同;2、模板与印制板不平行。
       防止或处理方法:在打印前充沛拌和焊膏;调整模板与印制板的绝对方位。
       四、厚度不相反,边沿和表面有毛刺。
       发生缘由:能够是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。
       防止或处理方法:挑选黏度略高的焊膏;打印前检查模板开孔的蚀刻质量。
       五、陷落。打印后,焊膏往焊盘中间陷落。
       发生缘由:1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。
       防止或处理方法:调整压力;从头固定印制板;挑选适合黏度的焊膏。
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