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SMT贴片的单双面贴片的工艺

        SMT贴片的时候可分为单面贴片工艺和双面贴片工艺,具体的工艺流程是有所区别的。以SMT贴片的单面组装来说,主要是按照来料检测、丝印焊膏、贴片、 烘干、回流焊接、清洗、检测、返修的顺序进行。
        而SMT贴片的双面组装有两种方法来完成,一种是来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片 PCB的B面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、检测、返修,因此工序来完成SMT贴片的双面组装。
        另一种来料检测PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干、A面回流焊接、清洗、翻板、 PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修。此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC引脚以下时,宜采用此工艺。
        另外还有单面混装工艺和双面混装工艺,前者还是从来料检测开始,再是PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘、回流焊接、清洗、 插件、波峰焊、清洗、检测、返修等步骤。
        后者的实际操作方式比较多,可以分为五种,一种是先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况;与之相反的是先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况;还有三种分别A面混装,B面贴装;先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊;以及A面贴装、B面混装,满足不同的SMT贴片要求。
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